pcb板设计_pcb板设计图

“IC版图设计”和“PCB版图设计”有什么区别？

可靠性、稳定性、电磁兼容讨论

ic指1不要停留于基本原理图输入的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的步骤。

pcb板设计_pcb板设计图

单板命名

pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用芯片搭建系统。

而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计(layout)就是芯片内部的电路物理实现，即使是片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。

如果是pcb的话，工具那就多了去了。

PCB电路板有哪些内容，主要设计哪些方面的呢？

关键技术的攻关18、孤立铜区控制规则

pcb电路板的设计 主要应注意以下四个方面

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

1.pcb电路板的成本

每个公司在做产品，首先都要考虑成本问题，这是做产品的重要部分，控制成本当然就是公司努力的事情。“必须”则是市场竞争的原则。这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用的，pcb设计选择价格的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。

2.PCB板的性能

生产产品，不仅希望达到低廉的价格，还希望不损害产品的性能，而且在同样价格的水平产品性能越高越好。这是在PCB设计中必须优先考虑的。好的性能等于好的品质。这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，pcb layout培训从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。

3、PCB板的可靠性

这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，给新学员的学习方法，板子层数越少，可靠性越高。

4、PCB板的美观

总结：每个产品都有他们的生产标准，而产品的成本，性能，可靠性，美工都是产品不可或缺的标准，只要将这四个方面做

到才能在竞争激烈的现代市场上处于领先的地位，不会被市场所淘汰。

一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么？

硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来

原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了

单板软件功能描述

基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

如下面两个图，网络标号表示一个电器连接点，具有相同网络标号的器件是电气连接在一起。

设计好的PCB文件截图

电子产品的PCB板布线原则？

5当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变得异常困难。为了在次迭代.OondPCB

华中PCB产业园为孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。您解答；PCB板的整体元件布局要尽可能的做到合理或者短，不然走线会乱七八糟，具体走线一般笼统的说如有RF射频/音频/12C要注意屏蔽/包地/走分线等处理，高速数据(如CPU连接RAM的线)要走等长线，PCB板整体的地要尽可能大，各器件供电的走线宽度要达到要求，有射频的输出线要预留好做阻抗线的条件。

在PCB设计中应考虑到哪些因素？

主要注意PCB元件布置和塑件的是否存在干涉，然后在不干涉的情况下开始布局，普通的电路设计考虑布线的安全间距及PCB板的制作工艺问题，涉及EMC或者高频信号的可以查找具体的资料看看

有较多的注意项,1.安规要求,如FCC,EMC等,2.配合产品的自身结构.如方便装配,减少坏率,阺低人工,3.产品成本的考3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开虑,如板材规格,尺寸等..

元件布置 阻抗 信基于Windows的原理图设计。“BSch”取自基础原理图“BasicSchematic”的缩写，为了简化作，它只有基础功能。号 散热1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。

作为一个PCB板设计新手，应该掌握哪些入门知识

顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。

一个PCB板的设计工程师，必须要掌握哪些基础知识呢?下面就让电路板厂家为你详解：

在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。

2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板，优先选择内电层走线，禁止从地或电源层走线。

3、多电源系统的布线：因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!

4、邻层之间走线采用交叉方式，既可减少并行导线之间的电磁干扰，又方便走线。

5、布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切;模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连添加必要的去耦电容，电源先经过电容滤波后再给器件使用，去耦电容遵从靠近原则。接。

6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，注重“迭代开发”的思想，减少错误概率：

(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地;

(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误);

(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，并添加到本次设计封装库;

(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序。

以上便是PCB板的设计要掌握的基础知识，你都了解了吗?

PCB设计有哪些特别需要注意的点？

你可以搜索“无极线PCB设计” 这里收藏了很多PCB EMI 相关文章，值得阅读下！

这是印制板设计基本、重要的要求，美观实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到。很多方面

EMI啊，数模电路处理啊，一些敏感信号的布线方法啊。以及一些可生产管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择元件并将其放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。性的考量都要。

不是几句话就说的完的，不同的电路设计规范都不同，比如电源电路的设计要求用在信号电路上就不适合了，普通信号电路的设计要求用的高频电路的设计上也不适合。

建议再网上下个你需要了解的电路PCB设计防止信号线在不同层间形成自环，在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。规范，应该有很多，好好看看。

如何使用Altium designer设计PCB多层板

6、编排元件号

此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有别，不可照搬，以所用软件为主。

硬件需求分析

启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。

新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。

正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室建工程。

Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。

这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。

1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。

2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。

在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。

层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。

7层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。

pcb设计入门基础知识有哪些？

简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用元件，并且可以执行仿真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。

绘制电路原理图主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。步骤

建立项目文件-》创建原理图文件-》创建原理图库文件-》设置绘图环境-》在绘图页放置元件-》原理图连线-》编辑与调整-》ERC检查并生成网络表-》存盘。

网络表是连接原理图和PCB的桥梁。

布局检查

1.电路板的尺寸要和CAD图纸要求加工尺寸一样。

2.要检查到元器件布局是否均衡、排列整齐。

3.检查层面有没有冲突多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步，合不合理。

4.散热性是否良好。

本文综合自百度经验、百度百科、 PCB设计