高考前一学生说能做光刻机_光刻机能做什么

为什么每年有那么多留学生，学习了洋人的先进技术，还是造不出光刻机？

技内容源自网络整理，如涉及侵权，请联系删除术难，国外也有知识产权保护和核心技术的壁垒，不可能轻易让别人学习到。

高考前一学生说能做光刻机_光刻机能做什么

高考前一学生说能做光刻机_光刻机能做什么

那么容易学会还能叫先进技术吗，岂不是每个都可以学会了。就算懂原理，但是所需要的制造原材料，高精度的电路板等等都是制造不出来的，工艺要求太高了，核心技术根本不可能告诉你。就像百事可乐，你知道就是那个东西，但是成分多少，就是调不出那个口感。不要想当然学了就能会，会了就可以造出来，航母不也造不出来吗？！

国外那些的大学里比较重要的专业，尤其是涉及到科技领域的一般不招留学生，摩尔定律的制约即使招相关专业学生，毕业之后，人家涉及到秘密的工作也不要人完全不能够。光刻机需要的是精度，给CPU大小没有多少关系，所以做大CPU尺寸不能够得到同样的性能。，所以，想法不错，人家就是不用。

你太天真了吧？每年出国留学的难道都是奔着光刻机去的吗？光刻机在国外也只有荷兰作为集大成者，去荷兰留学的人中学光刻机的能有几人？！一个也没有。

为什么每年有那么多留学生，学习了洋人的先进技术，还是照不出光刻机你好，光刻机肯定核心技术还是不会告诉你的，这个是很正常的事情

不缺少人才，缺的是回国效力的人，缺的是决心和勇气。

我们还没成熟这个技术，也没制造材料

我们都学过技术

原理可能清楚，可是技术没有啊

美国22岁民科：自制一款集成1200个晶体管芯片，追赶50年前英特尔

他的代产品Z1采用 175 微米工艺，集成了六个晶体管。 Z2芯片集成了1200个晶体管，运算速度提升了10倍，工艺升级到了10微米。

2021年8月，英特尔首次提出在美国建设“超级芯片工厂”的，将投资1000亿美元，员工规模上万人，来制造晶体管集成规模达数十亿级的芯片。 而同月，22 岁的学生 Sam Zeloof 在位于美国新泽西州家的里也公布了他一个人的自制芯片成发动机更难做出来，因为发动机做起来还是非常困难的，程序非常的复杂，需要的技术也是非常全面的，还需要很多的部件。果。

光刻机的目的是为了制造芯片，所以光刻机的制造难度要比发动机要大。发动机目前的生产也都是一项非常常见的技术了。

他说，“也可能是我过于自信，但我相信如果其他人已经找到了办法，那我也可以做到，哪怕要花更长的时间，”

这些产品虽然是英特尔50年前玩过的，但 Zeloof 开玩笑说他的工艺进度比处于起步阶段的半导体行业要快。Z2的晶体管数量是Z1的 200 倍，远超摩尔定律（每颗芯片的晶体管数量每 18 个月翻一番的行业定律）

Zeloof 希望能达到与英特尔1971年推出的代号为4004处理器相同的集成规模。4004是英特尔在1971 年推出的个商用微处理器，集成了2300个晶体管。 这个22岁的学生在一个月前开始研究可以执行简单加法运算的电路设计。

他说，造芯片不太可能出现在高端电子产品中，但他认为自己有点另类的兴趣取得的成果也能够说明，发明者在没有百万级美元预算的背景下就能获得芯片制造技术，此时 也会由此受益。

他后来得到了家人的支持，但他们的态度也比较谨慎。 他的父亲曾向一位半导体工程师请教，这个拥有40年半导体工程经验的名叫马克罗斯曼的工程师说，“我的反应是他做不了，那只是一个。但当我注意到小伙子的工作进展时，我的想法慢慢变了。他做了我从没想过个人能做到的事情。”

他还购买了一些以及淘汰的设备。 他的一部设备是一台坏掉的电子显微镜，他花了 1000 美元购买并修复了它，用它来发现芯片上的缺陷。要知道在 1990 年代初期，它的价格是25万美元。

Zeloof 必须把设计的电路蚀刻到硅基板上，但他买不起一台价值 1.5 亿美元的光刻机。他找到了自己的解决方案，方案就是把会议投影仪连接到电子显微镜上，它会把电路图投影到涂有光敏材料的硅基上。

中科院新技术突破，不用ASML高端光刻机，我们也能造出5nm芯片

苹果手机。因为苹果手机是美国影响的科技产物，同时也是美国科技的代表。

目前来说，国内的半导体行业跟世界先进水平有10到20年的距，很多人都在说国内的半导体有机会实现“弯道超车”，但是这有可能吗？让我们来听一听半导体行业的“老行尊”们是怎么说的？

估计是很难实现，因为性能和清晰度是有很大的关系的，所以就无法做到能获得同样的性能

首先是张忠谋，他今年89岁，是台积电的创始人，跟英特尔创始人戈登·摩尔同期进入半导体行业的，祖籍浙江宁波。在一次电视采访节目中，主持人问他有关国内半导体制造的情况。

张忠谋老先生的话很直白，国内的半导体制造想要实现超越并不容易。并且他也给出了意见，先在芯片的设计上做好再说。的确，很多人单方面地看待半导体制造，实际上，半导体制造的工艺对于手机芯片来说很重要。

l张召忠：国产芯片遍地走

道理是有的，国内目前虽然很多芯片都是依靠进口，但主要还是民用的电脑和手机，像一些重要的部门都是用的国产。基本上全球生产出来的芯片都被国内消耗了，现在老美不卖，你说谁会损失呢？

l倪光南：有坐十年冷板凳的准备

倪光南的意见跟张忠谋很相似，他认为要建立的自己的半导体产业链，而且要赶上先进水平的话，那就要有坐十年冷板凳的思想准备。几位大佬还是觉得国内的半导体是有希望的，认为有“弯道超车”的可能。

国内如果想要“弯道超车”，就必须抓住摩尔定律，摩尔定律是国内的底牌，甚至可以一波“做空”国外的半导体行业，那么就让我们来了解一下什么是摩尔定律。

l摩尔定律是什么东西

他提出的摩尔定律有好多个版本，修改过几次，目前的摩尔定律是这样的：晶体管的密集度在两年的时间里必须增加一倍。什么意思了，比如在过去，芯片的制程工艺是56纳米，那么两年之后，它就必须达到28纳米才行。

l芯片的技术瓶颈

因为芯片制造是有技术瓶颈的，荷兰ASML公司就说了，他们制造出来的13.5纳米波长的极紫外光光刻机，制造出来的晶体管，栅极的极限长度就是1.5纳米；即使后面光源的波长再短，但是晶体管会漏电，一旦漏电就会短路，芯片就报废了。

l新的一次技术“革命”

在20年前，摩尔定律就曾经失效过一次，当时光刻机制造大佬不是荷兰的ASML，而是日本的尼康和佳能，ASML还在抱飞利浦的大腿呢！那时候的光刻机使用的光源是193纳米的深紫外光，尼康和佳能的想法是继续缩短波长，达到157纳米的长度。

这时候，摩尔定律就是失效了，193纳米到157纳米所带来的性能提升，根本不够研发成本，亏本了。还是台积电的林本坚站出来说了一句：水的折射率比空气大，如果在镜头和晶圆之间注水，那么这种新的193纳米的浸润式光刻技术能满足摩尔定律。

台积电林本坚

这是半导体行业的一次技术“革命”，倒下了日本的尼康和佳能，台积电和荷兰ASML从此奠定了行业“霸主”的地位，当时摩尔定律可没那么容易“打发”，投入了那么多的资金去研发浸润式技术和制造浸润式光刻机，生产出来的芯片要卖给谁？

没错，就是国内的市场，如果没有国内每年两万亿的市场在吃撑，摩尔定律还是要失效，这是的底牌，一旦国内不买芯片，老美发展了几十年的芯片技术，投入的研发费用，一下就要“破产”，被一波“做空”。他敢试试？

而国内要实现“弯道超车”的关键就是技术，但这个技术不是光刻技术，也不是光刻机制造技术，而是材料技术。

国内为什么做不出先进的光刻机，是没有那个技术吗？错，是没有那个材料，光刻很精细，其中对于精密机床的要求很高，要快准狠，高速运作时，偏必须可控，但是“臣妾做不到”，德国、日本、瑞典做到了，因为在机床的轴承处有一种材料，就是这种材料起作用。

国内也不需要在其他材材料就是技术料上有所突破，从晶体管的发展历史中可以看到，一开始是晶体管，现在是硅晶体管，那以后呢？

果能找到一种新的材料，那么“弯道超车”指日可待，甚至能够降低对光刻机的要求，不能荷兰ASML的光刻机，都可以实现跟5nm（纳米）同等性能的芯片。幸运的是，国内真的找到了这种材料，那就是碳，并且做出了两种晶体管。

l中科院新型晶体管

中科院利用是石墨烯微观层面“狄拉克点”的存在，使得石墨烯具有电子通道，具有电子学性质，制造出了-石墨烯-硅晶体管，这是一种全新的晶体管，同样尺寸的晶体管，中科院研究出来的这种新型晶体管的性能是很优越的。

l大学碳纳米管

写在

中科院和大学真的是厉害，制造出了新的材料，这有可能引起半导体行业新的一次“变革”。而且是专属于的，外国人学不来，为什么？因为他们已经在硅材料上投入了大量的设备、人力，阵前易帅，之前的投入不就“打水漂”了吗？

这两种新型的材料，还是大学的比较有前途，因为中科院突破的这个难题，石墨烯-硅晶体管，锗太稀有了，石墨烯量产困难，碳纳米材料就不一定了。当然目前都停留在了实验室制取的过程，什么时候实现工业化量产还不好说。但未来可期，不是吗？

光刻机是用来做cpu与内存颗粒的么

大学的彭练矛团队最近几年一直在研究新型的芯片材料，终于制造出了碳纳米管，并且用作计算机的基本运算单元，碳基芯片成为可能，同样也是性能优越。

光刻机的作用是蚀刻芯片的功能及线路，当然也包括了制造处理器这样的大规模集成电路或者内存颗粒、闪存颗粒等等。

人类史上很多重要的发明都可以代表美国科技，包括光刻机是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。白炽灯，炸棉机，通用零件生产线等。美国研究出了颗。

造光刻机比更难？为何荷兰有人说：图纸给我们也造不出来？

为什么会这样？其实这是一种半导体行业的经济发展规律，因为芯片工艺的研发需要“钞票”，一旦完成了工艺以后，获得的性能提升不能达到一倍，那么“钞票”就不够研发费；如果时间拖得太久，不能在两年之内完成，作为重资产行业的半导体就会缺乏活力，停滞了。

是的，更难，光刻机需要更高精尖的技术。这点上来说，造光刻机确实比难。荷兰人的这个说法就有点看不起人了，就是小看我们，人潜力是无限的，不给我们图纸也能造出来。

这个不会的，虽然芯片上有上百亿个零部件，技术作比较难。是战略武器，芯片还只是民用，如果集全国之力还是可以造出来。

这也是按照摩尔定律揭示出来的半导体行业规律，实际上，有一天半导体行业都会停滞的，所有的半导体行业只要能够坚持下去，都会达到同一个终点，虽然不是“弯道超车”。因为光刻机的构造特别的精密，要别的技l材料就是技术术含量来支撑，需要的零部件儿特别的精密，所以特别不好制造出来。

除了光刻机之外，我国芯片大学还能做什么？

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芯片是手机的灵魂组成部分，由光刻机生产出来，我们之前没有自主生产能力，一直从美国购进，无“芯”成了国人的心病。芯片可以分为两种，分别是模板与图样大小一致的contact aligner，曝光时模板紧贴芯片；以及利用类似投影机原理的stepper，获得比模板更小的曝光图样。大学的出现，拯救了这一局面，打破美国的垄断，研制出属于的光刻机，制造出属于的芯片。解决了国人的“芯”病后，芯片大学会继续研发人工智能芯片，应用在电子产品和家电等领域，制造出智能程度更高的电子产品和家电，造福国人，造福世界。

光刻机难，光刻机更难，但是难的不是光刻机本身，而是其背后10万多个零件的供应链。ASML公司的光刻机供应链几乎覆盖了全球大半个半导体产业链，可以这么说， 荷兰光刻机就是全球大半个半导体产业链给“供”起来的。

除了光刻机之外，芯片大学还会对芯片领域做更深层次的研究，例如研制出一款完全由我国自主研发生产的手机芯片，开发更具人工智能的芯片等。

当然是芯片设计了，芯片设计也是芯片行业一个重要的方向，即使有再强的光刻机，没有设计出好的芯片也没啥用

世界上有企业能做生产芯片的光刻机吗？这项技术有多难？

Z2是Zeloof生产的第二个芯片。 款芯片Z1更小，在2018年问世。而在2017年他就开始制造单个晶体管了。

这种技术有企业能够生产出来的，但是只有一家就是美国的特斯拉，这个公司是很厉害的，而且技术是非常的高的

现在我们这个世界上只有瑞士这个生产的光刻机是的，美国和日本还有我们都是生产不出来这样的机器的，它的精密度是十分的厉我认为不能够获得同样的性能，因为我国如今的实力足够建造无数颗，可简简单单一个光刻机的技术却就是造不出来？对此，专家表示我们的确应该继续砥砺前行。在设计的时候已经偏离了原来的度，而且和体积之间是有非常大的关系。害。

发动机和光刻机相对比，究竟哪个更难做出来？

而且这种新的技术对于他们而言，没有必要，对于国内却很迫切，国内刚刚起步，投入不大，阵前易帅是可以的，国外就不行，说不定采用新材料所提升的性能都不够研发费用的。

我认为光刻机更难做出来，因为我们都知摩尔定律肯定跟一个叫做摩尔的人有关，他就是上面说到的英特尔创始人戈登·摩尔提出的。戈登·摩尔他懂技术，很懂，当初就是他跟7个同事“背叛”原来的公司，联合创业，现在半导体集成电路的制程工艺的就是源于他们8个人。道这种光刻机里面有非常小的零件，并且很多时候都需要非常精湛的技术，所以光刻机在制作方面会更难一些

据连线杂志（Wire），Zeloof 用收集来的二手设备和自制设备，制造了一个集成了1200个晶体管的集成电路，代号Z2。 他自己切割硅片，再用紫外线蚀刻电路，然后将它们浸泡在硫酸中这种常规但也“原始”的方式来造芯片。

当然是光刻机，靠自己搞定所有零件，几乎不可能

两年时间突破光刻机是华为的“口嗨”？张汝京：距没那么大

Zeloof 必须为他的项目阅读大量 历史 和技术资料。如今的半导体生产线都在巨型的现代化工厂里，这些设施还要配备能够连续长时间工作的空调和无尘通风系统，来防止硅基板沾染灰尘。 Zeloof 无法做到这一点，因此他不得不阅读 1960 年代至 1970 年代的专利说明和教科书，因为当时工程师仍在普通办公桌上制作芯片。

文/早起去散步

但是对于电脑而言，设计更重要。总体上，设计是能影响芯片的性能，而制造工艺更多影响的是功耗，手机的功耗的要求更好，搞不好手机会发热过度，电池“轰”的一声，对吧？不过张忠谋老先生估计也没有想到，老美会这么“”。

虽然我们也有国产光刻机，但是就算是 目前做得的上海微电子，目前也止步于90nm光刻机 （上海微电子在日前宣布两年内可以下线28nm国产光刻机）。因此有不少网友表示，难道华为一个搞芯片设计的，两年时间就能突破光刻机？确定不是“口嗨”？

首先 ，华为从来没有说过自己要做光刻机。有关华为做光刻机的传闻是因为华为光刻机工艺工程师引起的。 但是大部分人可能都只注意到了这个职位名称带着“光刻机”三个字，却不知道这个职位具体是做什么的。

这个职位不是做光刻机，而是主要做后期的芯片封装，和芯片制造扯不上关系，和光刻机制造更扯不上关系。

其次，两年时间突破光刻机只是一些媒体全球euv光刻机只有荷兰、日本可以生产。关键一台先进的光刻机零件就5万多，在制作方面稍微一点误都会导致失误，很多都不能掌握核心技术。和个人的推测分析，从来没有权威人士真正说过这句话。

解决光刻机有两大难题，既需要客观市场环境，也需要“去美化”半导体产业链。尤其是零件供应这一块，我们的距还比较大。

首先说市场环境问题，从2011年开始，全球光刻机市场就被 ASML公司、尼康、佳能统治，三家几乎占据了全球99%的光刻机市场，在高端光刻机市场已经形成了垄断 。换句话说， 就算我们当时做出自己的光刻机，也没有几家厂商会选择购买，这也是国产光刻机一直发展不起来的原因。

此外，需要注意的是，这三家或多或少都离不开技术，也都需要看美方的脸色。

其次则是“去美化”半导体产业链，目前最的EUV极紫外光刻机售价约1.2亿美元一台，由10万个以上零件组成，其中最核心也是最难攻克的零件大概有1000多个。

核心零件先不提， 单单是1000多个核心零件之外的普通零件加工，就是一个无比巨大的难题。因为这些零件分布在全球大半个半导体产业链，某些零件干脆就是定制的。

不过幸运的是，现在市场环境已经改变了。以华为为例，挑选合作供应商的个要求就是查看对方是否拥有“去美化”供应链。至于半导体产业链这一块，近日半导体之父，原中芯创始人张汝京也公开表示“距没那么大。”

张老先生（张汝京今年72岁）坦承， 在制造设备这一块，的距很大。比如光刻机，落后不止一代。但是在封装、测试这一块，目前已经是水平了。至于材料，距也并没有想象中那么大。

根据业内相关数据统计预测，我国在硅材料领域两年内便有望达到0.18um，0.13um；在光刻胶和工艺化学品方面，两年内有望达到90nm；在电子气体，掩膜、抛光材料、靶材等方面，两年内则有望达到14nm。

而这还是正常发展情况下，如今已经加大投入力量。不仅正式把“集成电路”专业列为一级学科，还对15年以上，线宽25nm以下的半导体企业实施“免税10年”的鼓励。如此一来，半导体产业链发展的时间必将大大提升。

总结： 其实相比于光刻机，更重要的是“去美化”的国产供应链。前段时间有半导体专家已经说过 ，目前业内外都过度夸大了光刻机的作用，一台光刻机并不能振兴整个半导体产业链 （比如：很多公司都不缺光刻机，但是目前制造工艺的是台积电）， 打造国产供应链才是芯片制造的关键！

专科有什么专业好就业？

倪光南是工程院的院士，他以前在联想上班，研发了很多电脑，现在国内能够使用电脑，他是居功至伟的，不过他坚持走“技工贸”的路子，而不是专门搞代工组装和营销，跟联想公司的发展路线不同，大家理念不同，后面就被解雇了。

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l张忠谋：国内追赶可以学电脑吖，现在是互联网时代，学电脑是比较热门的，将来的就业发展空间也是比较大的。不易

国产光刻机精度低，若把CPU尺寸做大些，可以获得同样的性能吗？

半导体行业，“弯道超车不但是外行人还是业内人士都这样认为，造芯片都是世界上最难、的一项工程。起初Zeloof对半导体行业的几位专家讲述他的项目时，他们用电子邮件回复他这是不可能的。”有可能吗？

理论上来说，更程的CPU确实有可能用更大的尺寸来获得更强的性能，但是这仅仅只是理论上，实际作的时候是完全不具备可行性的——因为首先成本上太高了，从设计到制造都需要全部推倒重来，而即便是真的制造出来了，也没有主板可以和这个“大尺寸CPU”兼容，到头来就是在做无用功。

不能，因为CPU的性能跟尺寸大小有非常大的关系的，并不是做Zeloof 最近刚升级了他自制的光刻机，能够蚀刻0.3 微米也就是300 纳米的电路，相当于 1990 年代中期的半导体技术水平。他目前正在考虑实现与英特尔 4004 系列相同集成规模和性能的计算芯片。大了，性能就能提高。

就算把尺寸做大能提升性能，那实用性也降低了呀，牺牲实用性也不好吧。